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東昊光電子陳永平總經理論CSP發展

2016年10月20日


       進入2016年以來,CSP 市場“大門”正在逐漸被打開……


  CSP強風攪動整個LED封裝市場,正引導著當下的LED照明產業經歷一場重大的變革。


  事實上,CSP自誕生以來,頻頻受到業界質疑。有人表示,CSP只是大家炒熱的概念,很難實現落地;也有人表示,CSP價格太高,不能被用戶廣泛接受;還有人表示,CSP良率問題很難解決,導致成本壓力過大等問題。


  那么,CSP未來是否有機會實現市場突破,還需要一些時間觀察。


CSP挑戰SMD,市場潛力巨大


  但CSP將成最終趨勢,這是毋庸置疑的。越小越亮越便宜,已然成為LED的發展趨勢。從技術和產品演化角度來看,CSP就是一種終端,必然會取代SMD封裝。


  既然是最終趨勢,肯定是SMD LED和POWER LED全部的市場,那么這個市場就是如今的幾千億的LED市場份額,目前CSP正逐步成為霸主以及壟斷的角色。


  不少人認為,CSP率先在背光及大功率領域得以應用,發揮空間也主要在背光市場。


  東昊光電子總經理陳永平認為,“拋開CSP在顯示背光、植物照明、汽車照明(前大燈)、醫學照明等對產品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊應用領域之外,CSP在拼性價比的通用照明市場也有巨大的發展空間。”


  的確如此,CSP應用非常廣闊,幾乎可以囊括所有LED應用領域,是其它封裝形式所不能達到的,所以越來越多的領域會逐步使用CSP。


“芯片廠+應用廠”,CSP未來可突破


  對于如何合理降低LED的價格,縮減生產成本, LED企業紛紛使出看家本領,特別是LED封裝領域表現的更為明顯,甚至在上半年一度發起三無“革命”。


  所謂“三無”產品,就是無封裝、無散熱、無電源,越簡單越好!CSP便是順應了這種趨勢,將設計結構做到簡單化。


  “東昊光電子多年來專注與CSP領域,已經實現了這方面的要求,做到無支架、無金線、尺寸小等優勢。”陳永平告訴高工LED。


  從性能上來看,CSP不僅能夠解決封裝體積微型化的發展與改善散熱問題,而且能夠實現單個器件封裝的簡單化,小型化,可以大大降低每個器件的物料成本,所以量產實現的產能很大。


  除此之外,CSP順應“芯片廠+應用商”的模式,省去封裝環節,縮短產業鏈,能夠降低整個流通成本,讓LED價格更貼近百姓。


  總而言之,LED照明行業從方興未艾到逐漸步入成熟,對于標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產品同質化嚴重,CSP出現之后逐漸在市場獲得一定地認可度,發展趨勢一片良好。


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