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東昊光電陳江:創新掌握未來

2016年10月21日

        2014年,隨著LED行業的高速發展,行業的競爭也進入了白熱化階段,出現一系列的LE D廠家跑路事件,讓LED行業的發展增加了一道陰影,也讓處于中游的封裝企業面臨著更加殘酷的競爭。
  
  在市場混亂、標準缺失的大環境下,盲目跟風、一味追求眼前利益,而不顧產品品質是解決不了企業的長遠發展問題。
  
  東昊光電作為一家經營了近10年的大功率封裝企業發現,處于LED中游的封裝廠都無自己的核心技術,面對技術受制于上游芯片廠的情況下,產品的同質化競爭導致的結果將是惡劣的價格戰和毛利率的下降,如何處理這一市場上多數封裝廠所面臨的問題,筆者認為:
  
  LED封裝企業的生存和發展離不開產品的創新。
  
  目前, 照明級產品使用的白光LED,無論從最開始的仿流明產品,還是后面市場上流行的集成型LED和COB都沒有真正意義上做成標準化的器件。
  
  這個也給客戶在使用過程中帶來了諸多的不便,也使LED封裝廠在產品生產中帶來很大的挑戰。在實際如何將LED整合成為標準器件也會是大功率LED后面的發展方向。
  
  為了使白光LED做成標準器件來方便客戶的使用,東昊光電不斷創新。從2006年成功向市場上推出了第一代路燈專用大功率LED(雙駝峰型LED,節省路燈客戶的2次配光)后,至2010年,每年都推出一款改善創新的路燈專用LED,并在市場上引領潮流。
  
  自2012年投入大量的資金,購先進的全自動3535型生產線。經過認真仔細的研究、積累經驗,東昊光電迅速的掌握了熒光粉噴涂、LED Molding與劃片切割等技術,緊隨CREE等國際大廠的步伐推出XP3535白光,與國內多數大功率封裝廠家拉開產品的發展距離。XP3535產品具有著:低熱阻高光效,尺寸小、設計靈活,全自動一體化成型工藝,光源均勻性好、寬視角、高光通量維持率等特點;廣泛應用在路燈、隧道燈等通用照明。
  
  為了更好的完善LE D的標準器件化,2014年成功研發出1515尺寸的CSP產品,該產品具備了3535型產品的一些特性外,還具有:尺寸更小,設計更加緊湊,無金線封裝、倒裝共晶工藝,耐長期大電流使用,熱阻低至每瓦0.2度,可靠性更高燈優點。
  
  相對于市場上的仿流明型、集成型、COB型等LED封裝產品,客戶在使用過程中,更方便設計各種類型的外觀尺寸,同等的發光面也可以做出更大的功率,產生更高的亮度,結構也更為穩定,也更便于客戶的規模化生產。
  
  從市場的發展趨勢來看,未來小尺寸、高功率及高光密度輸出器件將主要朝著倒裝LED工藝發展。在2015年,東昊光電將會重點投入在XP3535型產品與CSP1515型產品的進一步創新上,依托完善的品質管理體系,向客戶提供高性能、高質量的封裝產品。
  
  創新需要企業不斷的投入。東昊光電始終堅持完善行業標準,引導行業潮流為己任。憑借先進的封裝設備,對新技術的理解、應用能力,東昊取得了產品上的創新,也建立起了自己的技術標準和品質體系。擁有這些優勢,相信在產品同質化嚴重、業內價格戰惡劣的市場環境下,東昊一定能夠引領趨勢,掌握未來。 

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